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我国科技重大专项集成电路项目取得突破性进展

11&rdquo.期间，承担了国家科技重大专项；超大规模集成电路制造设备及成套工艺取得多项突破，我国集成电路制造水平首次达到国际先进水平是记者从科技部、北京市和上海市在京召开的新闻发布会上获悉的据介绍，；11&rdquo.在此期间，启动了58个专项，各项任务按计划有序开展，共申请专利4248件，

来源：河南迪凡科技发布时间：2022-10-25 10:39:58 点击次数：727

11 & rdquo.期间，承担了国家科技重大专项"；超大规模集成电路制造设备及成套工艺

取得多项突破，我国集成电路制造水平首次达到国际先进水平

是记者从科技部、北京市和上海市在京召开的新闻发布会上获悉的

据介绍，"；11 & rdquo.在此期间，启动了58个专项，各项任务按计划有序开展，共申请专利4248件，取得了许多标志性成果

在成套工艺方面，突破了一批核心技术，实现了65纳米成套工艺的批量生产，使我国集成电路成套工艺技术实现跨越式发展，进入国际主流水平

在设备和零部件方面，一批12英寸关键机产品和关键零部件取得突破，改变了长期以来被国外公司垄断的被动局面

封装测试方面，形成了较为完整的密封测试产业链，大大增强了国内企业的竞争实力

关键材料方面，一批适用于65纳米工艺的关键材料取得突破，进入12英寸生产线批量应用

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